道天精密
道天精密主要生產用于LED及半導體行業、精密玻璃、太陽能單、多晶硅加工的精密磨具，以及機械加工、汽車配件加工領域的相關精密磨具。生產能力達1500件/月。其主要產品系列有：減薄砂輪、套料鉆、倒角砂輪、仿型滾輪、平行砂輪、磨盤等。
減薄砂輪目前在電子行業的LED芯片、集成電路硅片等領域有廣泛應用，主要應用于半導體晶圓的減薄與研磨加工。加工對象包括：分立器件，集成電路襯底硅片、藍寶石外延片，硅晶圓，砷化鎵，GaN晶片，硅基芯片等。其應用工序主要有：背面減薄，正面磨削的粗磨加工和精研加工。我公司減薄砂輪規格a).規格:直徑200mm/250mm/265mm/280mm/300mm/380mm等，并可以根據客戶需求設計、制作各種單
目前在LED行業中，大部分半導體電路都是在藍寶石基體材料的淺表面層上制造。由于制造工藝的要求，對晶片的尺寸精度、幾何精度、邊緣精度等提出很高要求。通常在芯片減薄前，需要對晶片的邊緣堿性倒角。這一工藝通常被稱為邊緣倒角，對應裝備就是倒角機。我公司的倒角砂輪主要應用于半導體晶圓的倒角加工。加工對象包括：集成電路襯底硅片、藍寶石外延片，硅晶片，砷化鎵，GaN晶片等。其應用工序主要有：邊緣倒角。我公司槽輪
我公司采用優質天然金剛石及CVD為磨料，國際領先結合劑配方及燒結工藝，使用進口專用設備及檢測儀器生產仿型滾輪，適配于各種數控磨齒機床；該滾輪輪廓精度高、高效耐磨，是高效磨削修整的最佳工具；加工的產品精度一致性好，表面質量高而穩定，能顯著提高生產效率和產品質量，降低制造成本；特別適合高精度、大批量生產。高精度要求磨床加工：氣門、萬向節、軸承內外圈、曲軸、凸輪軸、精密齒輪等領域的磨削加工。規格：外徑—
獨有的高性能精細高分子結合劑技術，匹配涂覆處理工藝的高品級金剛石，制成應用于玻璃器皿及工藝品磨口工序——口部精加工的精磨盤產品，實現了高速磨削，口部平滑無爆邊，磨削質量均勻一致等特點，替代了砂紙磨削工藝，更換頻次多，粉塵飛揚惡劣，磨削質量不穩定等缺點；為玻璃器皿及工藝品打造精品，提升產品檔次做出獨有的貢獻和支持，贏得了眾多客戶的贊譽。精磨盤全方位實現了口部質量提升的改觀，是高性能精細高分子結合劑一
晶體研磨精加工是半導體材料加工中的重要工序，平行砂輪主要應用于晶體外圓或平面精加工工序，實現加工尺寸穩定，料層免修銳，加工質量穩定，使用周期長等特點，本產品已在日本、德國及國產磨床上穩定使用，在粗磨和精研方面有獨特優勢。外圓研磨（圓棒外圓）、平面研磨（方磚表面、晶棒端面、定位邊）適合材料：硬脆材料，如工業人造藍寶石、單晶硅、石英玻璃等產品外型：平行、碗型產品規格：直徑100-400mm內孔32-2
目前在led行業中，套料鉆廣泛用于led上游產業。首先晶體在長晶爐中成型，后用掏料鉆取出符合相應規格的晶棒。我公司的套料鉆砂輪主要應用于半導體材料晶棒的掏取。我公司掏料鉆砂輪規格a).規格:直徑2,4,6英寸及非標規格b).粒度:60-120目c).最大進給速度25mm/min(2英寸)d).轉速100-800r/min（依據不同直徑）e).加工長度6-12m（依據不同直徑）f).同心度公差≤0.
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